サムスン電子、第2四半期半導体売上高2.2兆円、営業益1.1兆円
サムソン電子が31日、第2四半期に半導体事業で売上高2.2兆円、営業益1.1兆円をあげたと発表した。
第2四半期のメモリ市場は、需要減少とスマートフォン市場の低迷にも、データセンター用サーバーを中心に堅調な需要増加の流れが続いた。NAND型フラッシュメモリの場合はスマートフォン大容量化の流れと、クラウドインフラ拡大によるサーバー用ソリッド・ステート・ドライブ(SSD)の需要が引き続き増加。サムソン電子は64層3D V-NANDの安定供給を元に、新規モバイルモデルとサーバー用SSDの需要対応に注力し、堅調な業績を達成した。
DRAMに関しては、サーバーやデータセンター、グラフィックカードの需要増加によるメモリ搭載量増大の流れの中、サムソン電子は大容量サーバー用DRAMなどの弾力的な物量運営と供給拡大で堅調な業績を続けている。
下半期のメモリ市場はサーバー需要の継続的な増加と、新型スマートフォン発売による需要拡大が予想される。
NAND型フラッシュメモリに関しては、大容量ストレージを中心に需要が拡大する見通しで、サムスン電子としては第5世代3D V-NAND量産の本格化と、大容量ソリューション製品の競争力を元に、需要に積極対応する計画だ。
DRAMはハイスペックなクラウドサービスが拡大する事でサーバー需要が引き続き増加し、モバイル用の大容量製品搭載などによる需要も堅調だ。しかし、業界では10ナノ級メモリの量産の難しさで、全体的に供給が制約されると予想している。サムスン電子は10ナノ級メモリの工場転換拡大と、大容量サーバーDRAMや広帯域メモリ(HBM)などの差別化された製品販売を通じて、競争力を一層強化していく計画だ。
第2四半期のシステムLSI事業は時期的要因（需要の少ない時期）の影響で、モバイルAPやDDIなどの部品の需要が減少し、業績は前四半期対比で下落した。
下半期はフラッグシップ・スマートフォン向けの有機発光ダイオード(OLED)DDIと、中国スマートフォン企業の高解像度イメージセンサー、デュアルカメラ採用拡大などにより、業績が改善する見込みだ。ファウンドリー事業は第2四半期のHPC(High Perforance Computing)チップの受注増加と共に、モバイルAPやイメージセンサーの需要増加で業績拡大が続いている。
下半期はモバイルAPやイメージセンサーなどの部品需要増加で堅調な売上高が期待される。8ナノ工程適用製品の量産と、EUV(Extreme Ultraviolet=極紫外線)工程を適用した7ナノ工程試験量産により、サムソン電子の技術的リーダーシップが続く見通しだ。
翻訳︰水野卓
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