イーロン・マスク氏は21日（現地時間）、人工知能（AI）、ロボット、そして宇宙開発という壮大な野望を支えるため、自ら半導体生産に乗り出す計画を発表した。米テキサス州オースティンに、テスラとSpaceXが共同で運営する大規模な半導体製造拠点「テラファブ（Terafab）」を建設する。
オースティンで開催された発表会で、マスク氏は「我々に選択肢はない。テラファブを建設するか、必要なチップを諦めるかのどちらかだ」と断言。「将来的に必要となる計算能力は現在の世界供給を遥かに上回る。自ら建てる以外に道はない」と、内製化への強い危機感をあらわにした。
推定投資額は200億〜250億ドル（約3兆〜3.7兆円）に上り、施設内には設計から露光、製造、テスト、パッケージングまで、半導体生産の全工程を一つ屋根の下に集約する。
テキサスに建設される巨大工場「テラファブ」で生産される半導体は、大きく分けて地上と宇宙の二つの領域を支える柱となる。まず地上向けとしては、テスラの完全自動運転（FSD）を司る次世代「AI5」チップや、ヒト型ロボット「オプティマス（Optimus）」の頭脳となる推論エンジン生産に集中する。これはテスラが自動車製造企業を超え、ロボティクスおよびAI企業へと進化する上で、中核的なハードウェア自立を意味する。
これと同時に、宇宙に向けたSpaceXの野望もここで具体化する。極限の宇宙環境に耐えうる高出力・耐放射線チップ、通称「D3」が生産される予定だ。このチップはSpaceXが軌道上に配置するAIデータセンター衛星に搭載され、地上の基地局を経由せず、レーザー通信網を通じて宇宙空間で直接ハイパフォーマンス計算を処理する中核エネルギーとなる。マスク氏によると、テラファブの総演算出力のうち約80%がこのような宇宙用チップに、残り20%が地上用チップ生産に割り当てられるという。
テスラはこれまで、自社設計したチップの生産をサムスン電子やTSMCなどのファウンドリ（受託生産）に委託してきた。実際、昨年にはサムスンと170億ドル規模の次世代チップ生産契約を締結している。
マスク氏は「サムスンやTSMCの成果には深く感謝しており、彼らには可能な限り増産を続けてほしい」と述べつつも、既存メーカーの増設スピードでは自身の事業拡大ペースに追いつけないことを強調した。
業界の専門家らは、今回の計画に驚きと懸念を同時に示している。モルガン・スタンレーのアナリストは報告書で、「マスク氏には数々の困難を克服してきた実績があるが、最先端プロセスのファブ（工場）をゼロから建設・運営するのは『ヘラクレス的難業（超人的な努力を要する困難な仕事）』だ」と指摘した。
特に、数兆円規模の資金調達と、高度な技術を要する最先端プロセスの安定稼働を短期間で実現できるかどうかが焦点となる。
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